【上海金山区集成电路产业园揭开面纱，华通芯电第三代半导体项目启动】9月17日，上海市金山区分别与中关村融信金融信息化产业联盟等签署了5个相关协议，总签约额达45亿元。这标志着金山区最新布局的集成电路产业园揭开面纱，首期引入的华通芯电、智路封测2个项目正式启动。其中，华通芯电项目总投资29亿元，投资建设4、6英寸化合物半导体生产线项目，预计2024年全部达产，将填补上海市在第三代化合物半导体制造领域的空白。（解放日报）