【德邦科技子公司泰吉诺：发布热界面材料研究成果 对下一代高性能材料研发具备借鉴性】 德邦科技(688035)控股子公司泰吉诺今日官微消息，随着电子器件中集成电路元件密度的快速增加，能耗和热量生成问题日益严重，热积累会导致更高的故障率，影响电子元件寿命。从材料结构设计角度出发开发抗铝腐蚀液态金属复合材料一直是产业界和学术界的难题。对此，泰吉诺与天津理工大学赵云峰教授科研团队合作，近期在Surfaces and Interfaces上发表了研究论文，探讨了通过软封装策略制备镓基液态金属复合导热膏以实现高导热和从材料自身特性角度实现抗铝腐蚀的效果。该成果从改善液态金属的铝腐蚀性问题着手，通过PDMS对液态金属进行软封装，获得了具有高导热、可印刷及耐腐蚀的液态金属导热膏，有效的避免了液态金属溢出流淌，对于下一代高性能热界面材料的研发具有一定的可借鉴性。