14:42 A股半导体板块尾盘震荡走弱，乐鑫科技跌超10%，中科蓝讯、炬芯科技、瑞芯微、富瀚微、康希通信、泰凌微等多股跌超7%。

14:35 【半导体概念港股走弱 上海复旦跌5%】截至发稿，上海复旦(01385.HK)跌5%，中芯国际(00981.HK)跌3%，华虹半导体(01347.HK)跌3%。

12:37 【分析人士：A股市场正出现三大积极信号】据中国证券报，分析人士认为，当前A股市场正出现三大积极信号，对市场投资具有重要参考意义。 一是资金面表现乐观。春节后市场成交量能可观，昨日A股市场成交额超1.7万亿元。此外，Wind数据显示，截至2月12日，A股融资融券余额为1.85万亿元，较前一交易日增加74.73亿元，与1月底相比新增超700亿元。市场人士认为，这些数据的变化，充分反映出市场资金活跃度在不断提升，春节后科技股行情，为市场带来了增量资金。 二是从行业板块看，A股热点轮动，活跃板块不断扩散。DeepSeek的横空出世，引领了这波AI投资新浪潮，A股相关概念股大幅上涨，且市场热点从DeepSeek概念扩散到算力、通信、半导体、液冷服务器、电源设备等泛科技板块。同时，房地产、券商、锂电池、生猪养殖等板块也纷纷发力，体现出热点向低位蔓延的特点。昨天下午，房地产板块的万科A、券商板块的天风证券、锂电池板块的天齐锂业等都出现了快速拉升走势。今天上午，猪肉股中正虹科技早盘拉升涨停。科技板块的大轮动之外，市场开始挖掘景气度概念下的投资机会。 三是外资机构也在用实际行动表达着对中国股票市场的看好

10:10 【中国订单激增推动复产，三星平泽晶圆代工全速恢复生产】 三星电子晶圆代工（半导体委托生产）业务部近日解除对生产设备的“停机”状态，并计划最快于今年6月起，将位于平泽园区（P）的晶圆代工生产线运行率提升至最高水平。业内人士透露，此次恢复运行得益于三星电子系统LSI业务部智能手机应用处理器（AP）Exynos相关订单的增加以及中国地区加密货币矿机订单的扩展，从而带动整体产能恢复。

22:45 【区域银行ETF美股盘初跌超1.6%，领跌一众行业ETF，标普科技板块跌0.9%】行业ETF中，区域银行ETF跌1.65%，公用事业ETF跌1.49%，银行业ETF跌1.49%，半导体ETF跌1.19%，全球科技股指数ETF跌1.07%，科技行业ETF跌1.03%，能源业ETF和网络股指数ETF跌约0.9%，可选消费ETF跌约0.7%，全球航空业ETF则微涨不到0.1%。标普500指数的11个板块美股盘初全线溃败，原材料、房地产、公用事业、工业、能源板块至多跌1.6%，科技板块跌0.9%，可选消费板块跌超0.7%，电信板块跌约0.5%。

22:32 恩智浦半导体涨2.5%，因摩根士丹利将其评级从持股观望上调至超配评级。

21:17 【A股、港股联袂大涨，业内人士：受益于DeepSeek出圈、业绩风险释放、两会渐行渐近等利好】今日，A股大涨，三大指数尾盘拉升，创业板指涨近2%。截至收盘，沪指涨0.85%，深成指涨1.43%，创业板指涨1.81%。与此同时，港股也大涨，恒生指数收涨2.64%，恒生科技指数收涨2.70%。多位业内人士表示，受益于DeepSeek出圈带来的AI新叙事，叠加业绩风险释放、两会渐行渐近等因素影响，A股交投情绪回暖。当前处于积极做多的窗口期，A股有望在震荡中继续寻求向上突破的机会，关注AI应用（算力、机器人）、半导体、消费电子等热点。（中国基金报）

19:20 恩智浦半导体盘前上涨3.3%，此前摩根士丹利将其评级从持股观望上调至超配评级。

18:13 【天准科技：拟发行可转换公司债券总额不超过人民币9亿元】 天准科技公告，公司拟发行可转换公司债券总额不超过人民币9亿元，用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。

17:59 【欧莱新材：子公司拟投资1.08亿元建设高纯材料项目】 欧莱新材公告，子公司欧莱高纯拟投资1.08亿元建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”，项目用地面积46.73亩，建设内容包括高纯无氧铜锭生产基地和高纯钴锭生产基地。项目规划自开工建设起36个月内竣工投产，资金来源为自有、自筹资金。项目实施尚需向政府有关主管部门办理项目备案、环评审批等前置审批工作。

17:21 【沪硅产业：子公司签订10.54亿元采购框架合同】沪硅产业公告，子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同。合同有效期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止。2025年至2029年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计为人民币10.54亿元（含税）。本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。

15:31 【密集发声！外资金融机构看好中国科技发展前景】随着中国科技企业在人工智能、人形机器人等领域的全球竞争力不断提高，多家外资金融机构近期密集发声，表示看好中国科技产业发展前景。 德意志银行集团亚太区公司研究主管马力勤在一份报告中称，中国正通过构建完整产业链条，培育专业化产业集群，并实现产学研深度协同。中国在高附加值领域不断实现突破，并以前所未有的速度构筑全产业链竞争优势。“2025年将成为全球投资界重新认知中国国际竞争力的关键一年。” 高盛2月4日发布的《中国市场寻思 启航2025（第三部分）》报告称，中国人工智能产业的快速发展彰显出中国科技公司有能力开发具有全球竞争力的人工智能模型。“如果中国在基础技术自主创新方面取得更显著进展，并广泛应用具有成本效益的人工智能，那么中国科技企业盈利将在我们基本预测的基础上提高2%。”这份报告这样预计。 “中国近十几年在促进创新方面作出了很大努力，特别是在数字通信、计算机技术、半导体、医疗技术和新能源电池等领域。”汇丰环球私人银行及财富管理中国首席投资总监匡正表示，中国企业在人工智能领域的成功有望带来更多科技领域的潜在创造性突破，或将引起全球对中国

15:27 【长城证券：维持TCL科技“增持”评级，有望在25年实现业绩逐季环比改善】长城证券研报指出，TCL科技(000100.SZ)预告24年营收中值同比-5.4%，归母净利中值同比-25.7%，略低于预期。测算24Q4单季度营收中值同比+1.4%， 归母净利润中值同比-80.2%。半导体显示业务24年实现净利润超60亿元，光伏业务Q4季度拐点或已现。24Q4季度光伏产业链产品价格逐步企稳回升，经营端已季度环比好转，有望在25年实现业绩逐季环比改善。公司是面板行业龙头，加码新能源光伏及半导体材料，随着业务结构的进一步优化。预计公司2024~2026年归母净利润分别为16.45/60.40/87.51亿元，对应24/25/26 年PE 为59/16/11倍，维持“增持”评级。

15:17 【长城证券：京东方A盈利能力有望持续修复，上调评级至“买入”评级】长城证券研报指出，京东方A(000725.SZ)深度布局半导体显示行业，已成为全球半导体显示行业龙头企业。2024年全年，公司继续保持半导体显示领域领先优势。在LCD领域，公司智能手机、平板电脑、笔记本电脑、桌面显示器、电视等主流应用领域保持出货量全球第一；超大尺寸（85寸及以上）产品出货量位居全球第一。在柔性AMOLED领域，公司全年产品出货量约1.4亿片，同比持续增长；量产交付全球首款三折产品，折叠产品整体出货增长约40%；Tandem双层串联智能手机终端方案独供多家品牌旗舰机型，实现量产出货。此外，公司积极抢占市场机遇，启动建设国内首条第8.6代AMOLED产线，持续巩固半导体显示行业领先地位。展望未来，随着消费电子需求复苏，公司盈利能力有望持续修复；同时受益于OLED渗透率不断提升、MLED等新型显示市场快速成长，公司有望凭借产品结构调整、产品性能优化打开业绩增长空间，因此上调至“买入”评级。

14:24 深证成指、创业板指日内双双涨超1%，锂矿、Deepseek概念、半导体、影视院线等板块涨幅居前，两市超2800家个股上涨。

14:20 【创业板指涨幅扩大至1%】 创业板指涨幅扩大至1%，半导体、智能交通、锂矿板块午后拉升，全市场超2500只个股上涨。

14:09 【芯片股持续走高 韦尔股份涨停创2年多新高】韦尔股份涨停，总市值超1600亿元，创出2022年4月以来新高，此前利扬芯片、唯捷创芯涨停，卓胜微、圣邦股份、翱捷科技、捷捷微电涨超10%。消息面上，根据半导体行业协会(SIA)的报告，预计今年全球半导体销售额将再度录得两位数百分比的增长。

14:06 【半导体概念港股涨幅扩大 上海复旦涨12%】截至发稿，上海复旦(01385.HK)涨12%，华虹半导体(01347.HK)涨6%，中芯国际(00981.HK)涨4%。消息面上，SIA半导体行业协会数据显示，2024年全球实现6276亿美元的半导体销售额，这一水平较2023年增长19.1%，也是首度突破六千亿美元大关。SIA认为今年全球半导体销售额将再度取得两位数百分比的增长。

13:31 【半导体板块震荡拉升，卓胜微涨超10%】 半导体板块震荡拉升，卓胜微涨超10%，韦尔股份涨近8%，思特威、安路科技、斯达半导拉升。

12:44 【 美国芯片工具制造商 Lam Research 将在印度投资超过 10 亿美元 】总部位于美国的芯片工具制造商公司Lam Research 表示，未来几年它将在印度南部的卡纳塔克邦投资超过1000亿卢比(12亿美元)，这是印度加强半导体生态系统计划的最新推动力。在本周二举行的 "投资卡纳塔克邦 "活动 ，Lam Research公司表示，该公司已经与卡纳塔克邦工业区发展委员会（Karnataka Industrial Area Development Board(KIADB)）就这项投资签署了一份谅解备忘录。印度总理莫迪领导的政府一直在努力发展印度新兴的芯片制造产业，采取的措施包括 100 亿美元的激励计划。印度预计到 2026 年其半导体市场价值将达到 630 亿美元。