18:27 【中际旭创：全资子公司转让集益威半导体3.36%股权】中际旭创公告，公司全资子公司苏州旭创科技有限公司持有集益威半导体（上海）有限公司3.3619%的股权，其拟将其持有的集益威半导体（上海）有限公司2.2732%的股权转让给苏州乾融旭润创业投资合伙企业（有限合伙），拟将其持有的标的公司1.0887%的股权转让给上海元创未来私募基金合伙企业（有限合伙）。本次转让完成后，苏州旭创不再持有标的公司股权。此外，公司还审议通过了关于修订总裁工作细则和对外投资管理制度的议案。

16:30 【和科达：放弃优先增资权股权降至47.55%】 和科达公告，公司孙公司和科达半导体设备有限公司引入深圳市金俊磊企业管理中心进行增资，增资总金额为1000万元。增资完成后，公司持有和科达半导体的股权比例由51.21%降至47.55%。公司放弃对此次增资的优先认缴权，但仍保持对和科达半导体的控制权，不影响合并报表范围。此次增资旨在把握半导体行业发展的机遇，提升公司在半导体清洗业务领域的战略地位，增强资本实力与核心竞争力。

16:29 【和科达：放弃优先增资权股权降至47.55%】 和科达公告，公司孙公司和科达半导体设备有限公司引入深圳市金俊磊企业管理中心进行增资，增资总金额为1000万元。增资完成后，公司持有和科达半导体的股权比例由51.21%降至47.55%。公司放弃对此次增资的优先认缴权，但仍保持对和科达半导体的控制权，不影响合并报表范围。此次增资旨在把握半导体行业发展的机遇，提升公司在半导体清洗业务领域的战略地位，增强资本实力与核心竞争力。

16:09 【港股收评： 恒生指数收跌0.24% 恒生科技指数收跌0.84%】 港股收盘，恒生指数收跌0.24%，恒生科技指数收跌0.84%。半导体、医药板块涨幅居前，中芯国际涨超6%，药明康德涨超5%；优必选跌超30%，小鹏汽车跌超5%。

15:57 【政策驱动与外部环境催化，半导体产业链国产化加速！半导体ETF（512480）今日成交额超11亿元】12月30日，半导体ETF（512480）收盘涨0.09%，成交额11.37亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，长电科技领涨，寒武纪跟涨；下跌方面，澜起科技领跌，北方华创跟跌。消息面，12月30日，艾媒咨询发布《2024-2025年中国AI大模型市场现状及发展趋势研究报告》。数据显示，2024年中国AI大模型市场规模约为294.16亿元，预计2026年将突破700亿元，中国AI大模型行业正处于爆发式发展阶段。业内机构表示，在智能设备、新能源汽车和人工智能等新兴产业的快速发展推动下，中国的半导体产业迎来了新的增长机会。展望未来，政策的持续支持及外部环境催化下将进一步加快国产半导体产业链的完善，在自主创新和国产化率提升的推动下，有望逐步减少对外部技术的依赖，推动行业迈向更广阔的前景。

15:26 【星展银行：日本股市短期内有望创新高】星展银行首席投资办公室表示，在强劲的盈利增长和新的流动性流入的支撑下，日本股市似乎将创下新高。策略师Joanne Goh和分析师Sharlene Goh将半导体、汽车和金融行业列为日本人口老龄化和快速数字化的长期、不可逆转的驱动因素的受益领域。他们表示，人工智能趋势可能会提振对芯片和IT服务提供商的需求，而由于日元疲软，汽车和汽车零部件出口商将保持竞争力。与此同时，日本银行正受益于利率正常化和企业活动的复苏。“它们仍被低估，市净率为0.9倍，远低于全球金融危机前的水平和全球同行，这使它们对国际投资者具有吸引力。”

14:42 【消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合 预计明年有望送样】业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。

14:36 【广立微1亿元成立新公司 含半导体器件相关业务】 企查查APP显示，近日，广立微（北京）技术有限公司成立，法定代表人为苌文龙，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售；电子测量仪器销售等。企查查股权穿透显示，该公司由广立微全资持股。

13:54 【机构：先进封装明年将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗】 TechInsights 12月30日发布2025年先进封装行业展望：2025年，先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积（PPAC）。人工智能（AI）正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口（I/O）衬底的需求。目前，中介层是高性能封装的首选方法，但这种昂贵方案的可持续性却备受质疑。面板级封装和玻璃衬底等选项正受到关注，因为它们可以降低生产成本，但仍存在的挑战包括面板翘曲、均匀性和良率问题。此外，汽车市场和光电子领域也有望在未来实现增长。

11:19 【日本6家半导体企业就培养及获得人才展开合作】索尼集团旗下的半导体公司、铠侠、三菱电机和瑞萨电子等6家日本国内半导体企业已开始为培养及获得人才而合作，各公司的工程师以大学生为对象介绍工作内容和职业规划。此举意在使大学生产生兴趣并带动其从事与半导体有关的工作，以扩大日本国内人才的基础。

10:59 【精智达成立新公司 含集成电路相关业务】 企查查APP显示，近日，南京精智达技术有限公司成立，法定代表人为曹保桂，注册资本5000万元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造等。企查查股权穿透显示，该公司由精智达全资持股。

10:24 【港股半导体概念走高 中芯国际涨超5%】 港股半导体概念走高，中芯国际涨超5%，华虹半导体、晶门半导体、宏光半导体、上海复旦等跟涨。

09:58 港股半导体股震荡上升，芯智控股(02166.HK)涨近7%，中芯国际(00981.HK)涨超4%，中电华大科技(00085.HK)涨近4%，宏光半导体(06908.HK)涨超3%，晶门半导体(02878.HK)涨超2%。

08:33 【订单满载，英伟达IC基板供应商揖斐电将加速扩产】日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）社长河岛浩二表示，身为英伟达先进半导体所需芯片封装基板的主要供应商，公司有必要加快产能扩增的脚步，以因应不断增长的需求。该公司用于AI基板订单满载。河岛表示，这样的需求至少可望持续到明年全年。揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂，预计2025年最后一季度先启用25%产能，并在2026年3月前达到50%的产能。不过，川岛表示，这可能仍不足以满足需求，该公司目前正在讨论何时启用剩余的50%产能。（界面新闻）

08:06 【国泰君安：国有耐心资本科技股权投资与并购有望活跃 看好军工/高端装备领域战略重组】国泰君安研报称，上海印发《市国资委监管企业私募股权投资基金考核评价及尽职免责试行办法》，明确对基金进行整体评价，不以单一项目亏损或未达标作为基金或基金管理人负面评价的依据。同时明确五种适用尽职免责的情形。国有耐心资本科技股权投资与并购有望活跃。此前上海/深圳/四川等地密集发布并购重组行动方案。推荐：1、具备产业链整合能力的科技链主企业，看好半导体/创新药/人工智能等；2、具备成本和多元化优势的周期行业龙头，看好新能源/钢铁/化工；3、央企/地方政府主导的资产重组整合，看好军工/高端装备领域战略重组，稀土等战略能源资源领域专业化整合。

15:04 【英伟达将于2025年上半年推出用于人形机器人的计算机Jetson Thor】 据报道，全球市值最高的半导体公司英伟达在其核心的人工智能芯片制造业务上面临日益激烈的竞争，该公司正押注于机器人科学，将其作为下一个重要的增长驱动力。这家美国科技巨头将于2025年上半年推出其最新一代用于人形机器人的紧凑型计算机——名为Jetson Thor。英伟达正将自己定位为即将到来的机器人革命的领先平台。 他们销售的是一套“全套”解决方案，涵盖了从用于训练人工智能机器人的软件层到内置芯片的所有环节。

20:44 【南京紫荆半导体有限公司成立】 12月26日，南京紫荆半导体有限公司正式落地江北新区研创园。作为长城汽车培育的一家专注于RISC-V车规级芯片的设计公司，南京紫荆半导体有限公司（简称“紫荆半导体”，Cercis Semiconductor）致力于打造自主可控的车规级芯片及解决方案。紫荆半导体致力于RISC-V 车规芯片开发，实现长城国产化芯片自研供应，并辐射行业车厂。产品布局系列化，包含RISC-V MCU、模拟芯片、SOC芯片等芯片。

09:32 【夏普宣布将相机模组业务转让给鸿海子公司，预计明年 3 月底前完成】鸿海集团转投资的日本夏普（Sharp）昨日（27 日）宣布，将相机模组事业公司股份转让给鸿海子公司 Fullertain。鸿海董事长刘扬伟表示，夏普的目标是转型为轻资产公司，保留并强化品牌业务，淡出相机模组、面板、半导体等零部件业务，预计将在 2025 年 3 月底前完成处置。

08:05 【毅达资本完成对伏尔肯数千万元投资】12月28日，据毅达资本消息，毅达资本已完成对宁波伏尔肯科技股份有限公司（下称“伏尔肯”）的数千万元投资。据介绍，伏尔肯致力于为客户提供高纯度、大尺寸、复杂结构和高精度碳化硅结构陶瓷产品，广泛应用于流体控制、航天军工、半导体、光伏等领域。

07:20 【中国大陆晶圆代工“报价平稳” 未有“杀价抢单”】记者注意到，在美国多重技术封锁下，中国半导体行业奋发图强，近年以来在芯片制造工艺上取得了显著的进步，但在晶圆代工上并未有所谓“杀价抢单”行为。中芯国际（688981.SH，00981.HK）联合首席执行官赵海军在此前的财报会议上就表示：“要随行就市。”还有一家做高清视频芯片公司的技术负责人对记者表示：“从成本构成上说，这报价（指市场上流传的降价）基本不可能。”该负责人还肯定地对记者表示，没有看到中国大陆晶圆代工厂有适当降价的消息。（中国经营报）